產品介紹
ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機，半自動撕膜和貼膜
ADW-08 PLUS半自動晶圓減薄后撕膜機特點：
·獨有設計的機械手撕膜技術，無耗材撕膜；
·全自動撕膜和收集廢膜；
·手動放置和取出晶圓，或帶承載環貼膜的晶圓；
·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環；
·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環；
·基于PLC控制,帶 ”觸摸屏；
·去離子風扇和ESD保護；
·UV膜&非UV膜能力；
·配置光簾保護功能，和緊急停止按鈕；
·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控；
AMSEMI半自動晶圓減薄后撕膜機ADW-08 PLUS規格：
晶圓直徑 8”& 12”晶圓；
晶圓厚度 100~750微米； 撕膜原理
晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它材料；
單平邊,雙平邊,V型缺口；
BG膜種類 藍膜，或UV膜；
撕膜角度 < 45° → 0°；
撕膜臺盤溫度 室溫~ 150℃可控；
撕膜方式 專利的機械手撕膜技術，無需任何耗材；
裝卸方式 手動放置與取出晶圓或貼膜晶圓/承載環；
防靜電控制 去離子風扇；
控制單元 基于PLC 控制，帶 ”觸摸屏；
安全保護 配置緊急停機按鈕；
電源電壓 單相交流電220V,16A；
壓縮空氣 60 PSI清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺；
機器外殼 白色噴塑金屬外殼；
體積 1350毫米(寬)*880毫米(深)*1560毫米(高)；
凈重 400公斤；
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