產(chǎn)品介紹
BGA返修臺RD-500SIII配有PCB快速移動及定位功能
DIC BGA返修臺RD-500SIII分光學(xué)對位與非光學(xué)對位，光學(xué)對位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。
BGA返修臺RD-500SIII簡述：
·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量更充沛， 可輕松應(yīng)對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè)；
·發(fā)熱模組溫度由原來500度提升到650度；
·全屏對位影像系統(tǒng)：對位影像視角更大，對位作業(yè)更容易快捷；
·PCB快速移動及定位裝置；
·DIC BGA返修臺RD-500SIII 支持條碼掃描：通過條碼掃描設(shè)備自動調(diào)出對應(yīng)加熱溫度曲線；
·軟件升級，操作介面及功能優(yōu)化;
DIC_BGA返修臺RD-500SIII特點：
·適用無鉛的3個加熱系統(tǒng)；
·遠紅外線發(fā)熱區(qū)域系統(tǒng)，防止電路板彎曲變形；
·2種制冷模式；
·安全機制功能；
·控制元件溫度的2點自動曲線生成功能；
·直觀簡便的檢測功能；
·5種熱電偶輸入；
·整合焊錫膏的應(yīng)用功能與元件貼裝功能；
·半自動設(shè)備；
·RD-500SIII適用于大多元件的返修操作；
DIC BGA返修臺RD-500SIII相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
DIC BGA返修臺RD-500SVI/RD-500SV/RD-500V/RD-500III/RD-500VL
MEISHO名商 零件印刷BGA返修臺RBC-1
