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Wafer Bonding/Wafer Debonding晶圓臨時鍵合






Wafer Bonding/Wafer Debonding晶圓臨時鍵合特點：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應對薄晶圓臨時鍵合。
晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
晶圓臨時鍵合可對已鍵合晶圓進行自動校正
可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現解鍵合（Wafer Debonding)
晶圓臨時鍵合配有高精度機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的膠膜
解鍵合機可自動為晶圓貼覆切割膜
可選配嵌入式紫外線照射模塊
工控機+Windows系統
SECS/GEM 或簡易聯網能力




晶圓臨時鍵合Wafer Bonding/Wafer Debonding的規格參數：
晶圓鍵合機          Wafer Bonding/Wafer Debonding系列
晶圓尺寸          4”-8”/8”-12”
支持基板          玻璃
激光/UV/加熱器          可選
晶圓切割膜覆蓋          搭載
解鍵合機撕膜模塊 搭載
晶圓盒形式          兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他                  SECS/GEM 或簡易聯網能力






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