產品介紹
Underfill導熱膠_ASEC低溫焊接專用底填膠39-ICH08
ASEC Underfill導熱膠39-ICH08_適用于低溫焊接封裝。該膠水為平衡固化劑。有可能獲得低CTE和低溫度固化的特性。
Underfill導熱膠_ASEC膠水39-ICH08特點：
Liquid state
Property Typical Value Test Condition
Chemical Epoxy (Black)
Specific Gravity @25度
Thixotropic index 12s-1/120s-1
Viscosity mPa·s Cone plate type, 120s-1
Cured state
Property Typical Value Test Condition
Tensile Modulus Gpa 25度, DMA
Tg 120度 DMS
CTE α1/α2 39/105 ppm/度 TMA
Dielectric constant GHz
Dielectric loss tangent GHz
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