產(chǎn)品介紹
防氣泡錫膏TLF-204-191（low void solder paste）
防氣泡錫膏（low void solder paste）TLF-204-191開發(fā)過程
最近的元件、由于省空間化、低成本的原因、有許多潤濕性不好的元件、通過設(shè)備檢查判定為不合格。在保證可靠性的同時、達(dá)到MAX限度的潤濕性開發(fā)。
TLF-204-191防氣泡錫膏開發(fā)理念
·不良部品的潤濕性
·各種各樣母材的潤濕
·酚醛紙基板上減少助焊劑泡沫
·降低氣洞
·可對應(yīng)空氣回流
防氣泡錫膏TLF-204-191（low void solder paste）規(guī)格
項目 規(guī)格
金屬組成 Sn-3Ag-
固相溫度/液相溫度 216℃/220℃
錫粉末粒度 20～41
粘度（Pa·ｓ） 220±25
觸變指數(shù)
助焊劑含有量（％） ±
助焊劑類型 ROM1
助焊劑中鹽酸含有量（％） %
絕緣阻抗 1E+09Ω以上
銅板腐蝕 無腐蝕
銅鏡實驗 無滲透
衡鵬供應(yīng)
