產品介紹
防空洞錫膏TLF-204-191_田村新品錫膏
防空洞錫膏TLF-204-191開發過程
最近的元件、由于省空間化、低成本的原因、有許多潤濕性不好的元件、通過設備檢查判定為不合格。在保證可靠性的同時、達到MAX限度的潤濕性開發。
TLF-204-191防空洞錫膏開發理念
·不良部品的潤濕性
·各種各樣母材的潤濕
·酚醛紙基板上減少助焊劑泡沫
·降低空洞
·可對應空氣回流
防空洞錫膏TLF-204-191規格
項目 規格
金屬組成 Sn-3Ag-
固相溫度/液相溫度 216℃/220℃
錫粉末粒度 20～41
粘度（Pa·ｓ） 220±25
觸變指數
助焊劑含有量（％） ±
助焊劑類型 ROM1
助焊劑中鹽酸含有量（％） %
絕緣阻抗 1E+09Ω以上
銅板腐蝕 無腐蝕
銅鏡實驗 無滲透
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