產品介紹
MS9000SE PC＆TP_MEISHO次世代BGA返修裝置 衡鵬供應
MS9000SE PC＆TP次世代MEISHO BGA返修裝置特征
·成本大幅度減少。
·誰都能正確的操作
·完全保證品質問題
MEISHO次世代BGA返修裝置MS9000SE PC＆TP用途
根據零件組裝方式，即使不考慮芯片零件的返修或安裝，必要時也不用購買新裝置，只要齊備零件可對應。
【新建設備費用、運費、交貨期限】
BGA返修裝置MS9000SE PC＆TP任務
在所有方面實現，如下；
平面度·直角度·平衡度：20μ以內
z軸旋轉精度:10μ
還有，它的耐久性很好，為實證數據上的高精度，搬運時，移設時，還有海外輸送時也可以放心移動。
MEISHO BGA返修裝置MS9000SE PC＆TP參數
MS9000SE TP MS9000SE PC MS9000SE（TP/PC）LL
底板尺寸 300×400 300×400 400×500
對象產品尺寸□1～□50（0402～Option）； □1～□50（0402～Option）； □1～□50（0402～Option）
電源 単相AC200V～240V 単相AC200V～240V 単相AC200V～240V
了解更多： .htm
MS9000SE PC＆TP_MEISHO次世代BGA返修裝置相關產品
衡鵬供應：
MEISHO零件印刷BGA返修裝置：RBC-1
DIC BGA返修臺：RD-500SVI/RD-500III/RD-500SIII/RD-500SV/RD-500V
METRONELEC可焊性測試儀ST88
MALCOM可焊性測試儀/沾錫天平SP-2/SWB-2
RHESCA可焊性測試儀5200TN/SAT-5100
GEN3可焊性測試儀MUST System 3沾錫天平
