產(chǎn)品介紹
SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料TAMURA 衡鵬供應(yīng)
SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料TAMURA概要:
是各向異性導(dǎo)電連接用的材料，是各向異性導(dǎo)電接合劑的一種。因為是錫焊所使用的，所以被強調(diào)為各向異性導(dǎo)電性的接合劑。
TAMURA SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料特點：
·主要構(gòu)成材料:「熱硬化樹脂」和「錫焊」
·性狀：錫膏
·連接適用：FOB/FOF用途
項目 SAM30-401E-15
式樣 外觀 灰色
錫焊粒子 合金組成 Sn42/Bi58
融點（℃） 139
粒徑（μｍ） 5-20
助焊劑成分 樹脂型 樹脂
SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料用途：
依據(jù)各向異性導(dǎo)電粘合劑的熱壓，使得高精細的多回路一次性連接成為可能。
是一種替代連接器·焊錫的技術(shù)。
了解更多： -401e-
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衡鵬供應(yīng)
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