產品介紹
導熱現狀
隨著信息時代快速發展，工業技術的發展與人們生活水平的提高，對工業電子電力產品與消費產品的更高性能化、小型化提出了更高的要求，市場對導熱填料的要求越來越高，而常規的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等無機導熱介質材料已難以滿足5G通信PCB覆銅板、大功率LED燈、硅膠、硅膠片、pi膜、超高壓電路等高導熱、高絕緣、耐高電壓的需求。之前靠高填充量的球形氧化鋁做導熱主體的導熱粉，已經不能滿足目前導熱產品的需要了。合肥中航納米公司，經過多年的研究與創新，成功開發出了一系列不同高分子體系的高導熱填料，通過特殊設備工藝，對高導熱填料進行晶體生長，讓導熱填料形成致密的晶體態，從而形成致密的導熱網狀結構，減少晶格缺陷，搭建一條聲子傳熱導熱通道。合肥中航納米利用自身的納米技術優勢，對導熱填料進行表面納米有機化包裹處理，使導熱填料與高分子有很好的相容性及大填充量，導熱填料表面有3～5納米的有機包裹層，既能起到改性與分散的作用，又不會阻礙導熱網絡的形成。
產品簡介
高導熱聚酰亞胺填料（ZH-G）以高導熱無機復合陶瓷材料為主體填料，采用特殊處理劑納米化包覆而成，在聚酰亞胺中擁有良好的分散性和高填充性。由其制備的導熱膜導熱系數高，強度好、韌性好、柔軟性突出。高導熱聚酰亞胺填料（ZH-G）純度高、粒度經過合理的復配（5:3:2），表面有機包裹膜很薄，達到3-5納米，易于分散，與聚酰亞胺很好相容。高導熱聚酰亞胺填料（ZH-G）經過特殊工藝高溫結晶化處理，有很高的導熱系數與傳熱性，目前普遍應用于 聚酰亞胺導熱膜中。
產品參數
產品
高導熱聚酰亞胺填料（ZH-G）
產品型號
ZH-G
平均粒度
1~3um（復配比例5:3:2）
產品純度
%
理論密度
電導率
<100μs/cm
吸油值
18ml/100g
導熱率
170W/ (陶瓷粉壓制陶瓷片）
含水量
≤ %
外 觀
灰白色粉末
主要成分
高導熱無機復配陶瓷材料
導熱膜
- .K及以上
產品特點
1、高導熱聚酰亞胺填料（ZH-G）經表面改性處理，包裹膜厚度納米化，吸油值低，與聚酰亞胺相容性好，制品成型性和柔韌性良好，不影響產品的強度；
