產品介紹
球形導熱粉通過激光火焰噴射熔融法制備，所得產品純度高、粒徑分布均勻，表面干凈、球形度高，白度高，無殘余雜質，易于分散，與有機體很好相容。球形導熱粉經過第二次激光熔融球形合金化，有很高的導熱系數與傳熱性，目前普遍應用于導熱硅膠，導熱硅脂以及熱相變片和MC基板中，提高產品散熱性能。常溫下不溶于水，能溶于無機酸和堿性溶液中。
產品參數
產品
球形導熱粉-B類
產品型號
ZH-HCM-B
平均粒度
5-10um
產品純度
%
理論密度
電導率
<100μs/cm
熔點
2100℃
沸點
3000℃
白 度
90
球形度
95
導熱率
200W/ (中航納米經過特殊工藝處理）
Fe2O3
< %
含水量
≤ %
外 觀
白色粉末
主要成分
高導熱陶瓷材料
分散性
激光火焰噴射熔融法制備，易于分散高分子材料中，大幅度提高材料的導熱性能。
備注:產品規格、粒度、表面活性處理可根據用戶要求安排生產。
優點應用
1、激光熔融球形合金化制備，可得到熱傳導率高（200W）、散熱性好的混合物；
2、所制備的粒子球形率高、粒度小且分布均勻，可對硅橡膠、塑料進行高密度填充，可得到粘度低、流動性較好的混合物；
3、因其外觀為球形，對混煉機、成型機及模具等設備的磨損大大降低，可延長設備的使用壽命；
4、熱界面材料：導熱硅膠墊片、導熱硅脂、導熱灌封膠、導熱雙面膠、相變化材料等；
5、導熱工程塑料：LED燈罩、開關外殼、電子產品殼體、電器產品散熱部件等；
6、導熱鋁基覆銅板：大功率LED電路基板、電源電路板等。
典型案例
導熱灌封膠（建議添加量球形導熱粉-A類10%+球形導熱粉-B類10%；具體導熱系數根據實際添加量和實際測試數據為準。）
導熱系數
.k
密度
硬度
40-60ShoreC
體積電阻
> *1014Ω.cm
介電強度
>20KV/mm
完全固化時間（25℃）
<12Hrs
加溫固化時間（90℃）
>30min
操作時間（25℃）
>60min
阻燃等級
V-0
技術支持
咨詢 QQ：3355407318
