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銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。 銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm 銅箔，是用途最廣泛的裝飾材料。如：賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等。 產品特性 銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。可分為：自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等 。電子級銅箔(純度99.7%以上，厚度5um-105um)是電子工業的基礎材料之一電子信息產業快速發展，電子級銅箔的使用量越來越大，產品廣泛應用于工業用計算器、通訊設備、QA設備、鋰離子蓄電池，民用電視機、錄像機、CD播放機、復印機、電話、冷暖空調、汽車用電子部件、游戲機等。國內外市場對電子級銅箔，尤其是高性能電子級銅箔的需求日益增加。有關專業機構預測，到2015年，中國電子級銅箔國內需求量將達到30萬噸，中國將成為世界印刷電路板和銅箔基地的產量重大的制造地，電子級銅箔尤其是高性能箔市場看好。 涂碳銅箔的性能優勢 1.顯著提高電池組使用一致性，大幅降低電池組成本。 · 明顯降低電芯動態內阻增幅 ； · 提高電池組的壓差一致性 ； · 延長電池組壽命 。 2.提高活性材料和集流體的粘接附著力，降低極片制造成本。如： · 改善使用水性體系的正極材料和集電極的附著力； · 改善納米級或亞微米級的正極材料和集電極的附著力； · 改善鈦酸鋰或其他高容量負極材料和集電極的附著力； · 提高極片制成合格率，降低極片制造成本。 3.減小極化，提高倍率和克容量，提升電池性能。如： · 部分降低活性材料中粘接劑的比例，提高克容量； · 改善活性物質和集流體之間的電接觸； · 減少極化，提高功率性能。 4.保護集流體，延長電池使用壽命。如： · 防止集流極腐蝕、氧化； · 提高集流極表面張力，增強集流極的易涂覆性能； · 可替代成本較高的蝕刻箔或用更薄的箔材替代原有的標準箔材。