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去溢料機(jī)用于半導(dǎo)體元器件封裝工藝中產(chǎn)生的溢料做清洗，主要涉及二種方式：一種為CD浸泡，一種為ED電解方式。我們的設(shè)備對產(chǎn)品的兼容性高，鋼帶式上料生產(chǎn)效果高。目前廣泛用于半導(dǎo)體封裝廠，LED封裝廠等分離器件。設(shè)備的工藝根據(jù)客戶需求做不同的設(shè)計(jì)和參數(shù)的修改。去溢料機(jī)設(shè)備主要針對半導(dǎo)體產(chǎn)品軟膠后做去溢料清洗，在整個(gè)研發(fā)都追求客戶的需求對設(shè)備的整體設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)都強(qiáng)化了設(shè)備的實(shí)用性。具有極高的性價(jià)比，人性化設(shè)計(jì)便于操作和維護(hù)。設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性好，生產(chǎn)效率高，去溢料效果好，對設(shè)備的節(jié)能消耗相當(dāng)突出。