產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品簡介 竹研科技將醉新材料學(xué)應(yīng)用在RFID資產(chǎn)管理、物流標(biāo)簽研發(fā)上，無論是鋼瓶類型的金屬載體，還是企業(yè)貴重檔案資 產(chǎn)，竹研科技抗金屬標(biāo)簽以其外形適中、讀取率高、識別距離長等特點(diǎn)充分滿足實(shí)際應(yīng)用需求。采用 耐磨損標(biāo)簽，防護(hù)等級可達(dá)IP68。可用多種方式固定在棧板、金屬托盤、料箱等載體，更能設(shè)計(jì)成嵌入模式類 型，與載體融為一體，滿足石化、物流領(lǐng)域嚴(yán)酷環(huán)境下的應(yīng)用。產(chǎn)品參數(shù) #名稱參數(shù)1產(chǎn)品應(yīng)用倉儲資產(chǎn)管理 室內(nèi)設(shè)備管理IT資產(chǎn)管理 金屬板材管理 安裝位置窄的金屬面資產(chǎn)管理2頻率920～925MHz （兼容美標(biāo)）3芯片類型Alien H34內(nèi)存配置EPC：96bit ；User: 512bit5金屬表面讀距固定式（8dBi)：醉遠(yuǎn)可讀11米； 6標(biāo)簽外殼材料FR47安裝方式螺絲、鉚釘、強(qiáng)力膠、扎帶、或雙面膠安裝8長期工作溫度-35度至+85度9長期保存溫度-40度至+85度10IP等級IP6811尺寸大小各種尺寸12高低溫交變測試 通過13產(chǎn)品可選項(xiàng)表面絲印、表面打碼、芯片EPC預(yù)寫入、表面油漆、背面3M 300LSE背膠 產(chǎn)品特點(diǎn) H3/H4/Monza M4 芯片可選；2.具備背膠與安裝孔位兩種主要安裝方式；3.外表顏色可選；4.基板材料為玻璃纖維，不易燃； 封膠保，耐300度灼燒數(shù)分鐘，證芯片的穩(wěn)定性和可靠性； 圓角保證其使用過程中不會刮傷客戶。
