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ACF貼附（預貼）機 XCF50-A5 設備用途 本產品適用于各種液晶屏（LCD PANEL）與觸摸功能玻璃（SENSOR GLASS）硬質線路板（PCB/PCBA）與柔性線路板 （FPC、COF、TAB）在FOG、FOB工藝中的ACF貼附工藝。 產品細節 真空收廢料機構 40度斜角切刀機構 雙輪壓制送料機構 線性滑塊撥桿機構 緩沖材機構 溫度控制機構 壓頭壓力調節機構 可調試限位輪機構 PCB支撐機構 平臺微調機構 產品介紹 啟動設備并調整相對應的參數。 相關參數設置完成，將需要貼附的產品放置移動平臺。 啟動真空，需要貼附的產品被真空牢固吸附在移動平臺上。 人工確認真空吸附，按下雙啟動。 移動平臺移至貼附刀頭下方進行貼附。 貼附完成，刀頭自動升起，平臺復位。 持續重復以上動作。 產品參數 工作電壓:AC220V 50-60HZ 適用尺寸:12寸以內（可定制）額定功率:1.0KW 控制單元:PLC 外形尺寸:L600 X W550Xh1550mm 運動方式:單工位，平臺進出 ACF寬度:0.5mm-5mm 熱電偶:K型 ACF寬度:0.5mm-5mm 熱電偶:K型 切料方式:自動切料（半切） 加熱方式:恒溫加熱 功能特點 真空收廢料機構，生產廢料自動由設備真空吸附帶走。 40度斜角切刀機構，保證設備穩定性，確保準確無誤下刀切料。 雙輪壓制送料機構，氣缸控制壓力力度，確保產品精度。 線性滑塊撥料桿機構，便于剝離ACF時ACF料帶不容易起皺。 緩沖材料機構，便于硅膠皮的更換，客戶使用成本低。 溫度控制機構，根據不同產品特性來調整貼合溫度確保產品良率。 壓頭壓力調節機構，根據不同產品特性來調整壓頭壓力確保ACF完全貼附。 可調限位輪機構，及時正確調整及控制ACF貼附位置，確保產品貼合精度。 PCB支撐機構，活動的支撐架，可根據貼合需要自由拆卸。 平臺微調機構，根據貼附產品尺寸厚度來微調平臺，確保產品貼附良率。 工藝流程 ACF& PCB 貼附 ACF& COF 貼附 ACF& GLASS 貼附 輔料 ACF 硅膠皮 工具 刀片 關于旭崇 旭崇旗下擁有： 以自動化方案研發、生產、為主的【湖南省旭崇智能裝備實業有限公司】 以光電平板設備推廣、銷售為主的【深圳市旭崇自動化設備有限公司】 以材料、設備、進出口貿易為主的【旭崇科技（香港）有限公司】 旭崇專業研發、生產、銷售、推廣、服務各種lcd周邊設備、TP電容屏設 備及各種自動化設備的高新技術企業。廣泛應用于現代平板顯示器生產工 藝作業。 旭崇熱枕歡迎國內外客戶來公司進行技術交流和洽談業務，將竭力為國內 外客戶提供精良的設備和滿意的服務，為工業自動化高速發展做出我們的 貢獻。