繼電器灌封膠廠家-水泥灌封膠-灌封膠導熱

廈門宏晨電子生產的灌封膠深受電子，電器企業(yè)的歡迎，在使用上具有很好的性能，主要用于防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。我們追求品質，崇尚科技創(chuàng)新，一直秉承“為客戶創(chuàng)造價值”的宗旨，堅持“全力以赴，客戶至上”的工作準則，為客戶提供優(yōu)異產品和周詳的解決方案。

繼電器灌封膠廠家-水泥灌封膠-灌封膠導熱。 廈門宏晨電子近年來花費大筆資金，用于提升公司產品的生產技術，目的在于使公司的灌封膠能夠與用戶的需求地結合。我司在2007-06-07成立，領導人在絕緣材料從事多年，有著非凡的眼光和豐富的市場經驗。通過與不同的用戶接觸充分地了解顧客所需要的產品應當具備何種性能，以及市場上目前產品所存在的缺陷。結合著顧客反饋的意見以及市場調查的結果我司對灌封膠進行升級，目前灌封膠在全國;福建銷量異常火爆，產品幾度供不應求。

耐高溫環(huán)氧樹脂灌封膠的應用

● 需要耐高溫電子元器件的阻燃、絕緣、防潮、防水灌封；

● 凡需要灌注密封、封裝保護、絕緣防潮的電子類或其它類產品均可使用；

● 廣泛應用于變壓器，繼電器，調節(jié)器和固態(tài)繼電器、高壓開關，絕緣子，互感器，阻抗器，電纜頭，電子器件、元件的密封或包封和塑封，報警器、固體電源、FBT回掃變壓器、聚焦電位器、摩托車、汽車等機動車輛點火線圈，電機封裝，溫度變送器、線路板封閉、濾波器、封裝太陽能電池板、電源組件、煤礦安全巡查系統(tǒng)等。

● 不適用于有彈性或軟質外殼類產品的灌封。

使用方法：

混合配比（重量比）

A：B=5：1

● 要灌封的產品需要保持干燥、清潔；

● 使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分攪拌均勻；

● 按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全；

● 灌注后，膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中，必要時請進行二次灌膠；

注意事項：

● 在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯。

● 混合在一起的膠量越多，其反應就越快，固化速度也會越快，并可能伴隨放出大量的熱量，請注意控制一次配膠的量，因為由于反應加快，其可使用的時間也會縮短，混合后的膠液盡量在短時間內使用完；

● 固化過程中，請保持環(huán)境干凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。

●有極少數人長時間接觸膠液會產生輕度皮膚過敏，有輕度癢痛，建議使用時戴防護手套，粘到皮膚上請用丙(bing)酮或酒精擦去，并使用清潔劑清洗干凈。

繼電器灌封膠廠家-水泥灌封膠-灌封膠導熱。

區(qū)別：

聚氨酯、有機硅、環(huán)氧樹酯灌封膠的區(qū)別：

聚氨酯灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑存在的情況下交聯(lián)固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改變，能夠應運到各種電子電器設備的封裝上。

環(huán)氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環(huán)氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環(huán)氧樹脂，固化劑，補強助劑和填料等組成，室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化后粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用于封裝電器模塊和二極管等

聚氨酯灌封膠，針對電子工業(yè)中精密電路控制器及元器件需長期保護而研制的密封膠。具有優(yōu)異的電絕緣性、尤其適用于惡劣環(huán)境中使用的電子線路板及元器件的密封。適用于各種電子元器件，微電腦控制板等的灌封，

聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環(huán)氧樹脂發(fā)脆以及有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊端，具有優(yōu)異的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環(huán)保，性價比高等特點，是較理想的電子元器件灌封保護材料。

灌封膠注意事項：

1、在使用之前沒有進行攪拌，或者在存放時沒有出現(xiàn)顏填料分層導致固化失敗；

2、環(huán)境溫度發(fā)生變化導致膠料固化速度變化和流動性的變化；

3、秤量的不準確、攪拌的不均勻、固化物因為溫度或者時間而固化的不完全；

4、開封后密閉不好造成吸潮和結晶；

5、配合膠量太大或使用期延長太久而產生“暴聚”；

6、在固化的時候，因為受潮氣影響致使產品變化的評估；

7、固化物表面氣泡的處理影響的表觀固化失敗；

8、淺色固化物會因為固化溫度、紫外線等條件影響，出現(xiàn)顏色的變化；

9、電器工程師和化學工程師未能按A/B膠的特性和電器產品的需要設計加速破壞性的老化壽命實驗；

10、固化溫度的變化對物料的固化性能影響的各種變化評估；

11、物料對真空系統(tǒng)破壞的評估，或者是真空系統(tǒng)的穩(wěn)定性對質量的影響；

灌封膠，用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，使用較多較為常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。

灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。

常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對設備要求不高，使用方便。缺點是復合物作業(yè)黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實現(xiàn)自動化生產，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。與雙組分加熱固化灌封膠相比，突出的優(yōu)點是所需灌封設備簡單，使用方便，灌封膠的質量對設備及工藝的依賴性小。

加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠，是用量大、用途廣的品種。其特點是復合物作業(yè)黏度小,工藝性好，適用期長，浸滲性好，固化物綜合性能優(yōu)異，適于高壓電子器件自動生產線使用單組分環(huán)氧灌封料，是國外發(fā)展的新品種，需加熱固化。

有機硅灌封膠工藝特點

1、膠固化后呈半凝固態(tài),對許多基材的粘附性和密封性能良好，具有極優(yōu)的抗冷熱交變性能。

2、兩組分混合后不會快速凝膠，因而有較長的可操作時間，一旦加熱就會很快固化，固化時間可自由控制。

3、固化過程中無副產物產生，無收縮。

4、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃～200℃)。

5、凝膠受外力開裂后可以自動愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。

灌封膠工藝特點：

有機硅灌封膠工藝特點

1、膠固化后呈半凝固態(tài),對許多基材的粘附性和密封性能良好，具有極優(yōu)的抗冷熱交變性能。

2、兩組分混合后不會快速凝膠，因而有較長的可操作時間，一旦加熱就會很快固化，固化時間可自由控制。

3、固化過程中無副產物產生，無收縮。

4、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃～200℃)。

5、凝膠受外力開裂后可以自動愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。

典型用途：

專用于精密電子元器件、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護等。

有機硅硅凝膠、電子硅凝膠、灌封硅凝膠、加成型硅凝膠

環(huán)氧樹脂灌封膠工藝特點

不足之外是成本較高，材料貯存條件要求嚴格，所用環(huán)氧灌封膠應滿足如下要求：

1. 性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業(yè)。

2. 黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。

3. 灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。

4. 固化放熱峰低，固化收縮小。

5. 固化物電氣性能和力學性能優(yōu)異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數小

6. 某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。

灌封膠，用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，使用較多較為常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。

灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。

面對未來新興科技的挑戰(zhàn)，望能與合作伙伴團結協(xié)作，共同進步。廈門宏晨電子實施科技與人才戰(zhàn)略，現(xiàn)已做好充足的準備，在未來的幾年里預備投入較多資金繼續(xù)引進絕緣材料成熟的生產技術以及生產設備，繼續(xù)招攬絕緣材料行業(yè)經驗豐富、技術過硬的人才。在原有基礎上不斷創(chuàng)新，注入具備創(chuàng)新思想的新鮮血液，讓灌封膠能夠融入潮流因素，更加符合市場的需求。

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