瑞豐恒10W紫外激光器切割銅箔，是榮幸也是實力 瑞豐恒355nm紫外激光器小小機型卻爆發出鋒利的切割銅箔能力 10W紫外納秒激光器無接觸切割銅箔，無碳化無變形   銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。由于銅箔的厚度小，使得較為高的沖擊或是材料都容易使其失去平衡或是影響精度，而瑞豐恒10w紫外激光器卻能解決這一問題。   瑞豐恒紫外激光器與傳統切割方法有許多優點，首先紫外激光器是利用小的光斑進行切割的，能夠將光線投射在需要切割的位置，通過能量的沖擊來完成切割。   也許你會問，能量束會不會破壞銅箔，實際上，紫外激光器能夠對激光束大小進行調整。并且由于紫外激光器的熱效應幾乎為零，因此并不會對銅箔產生變形危害，大大降低了傳統切割中得耗材，降低了成本。   此外，瑞豐恒紫外激光器的切割速度快，能夠自動進行移動和定位，在切割過程中無需專人看護也能夠完成切割，對人工要求低。并且，瑞豐恒紫外激光器的切割不需要更換任何材料，只需要插電和連接就能夠完成，全程處在無塵生產當中，對環境和人體沒有任何影響。   瑞豐恒紫外激光器對銅箔的切割，是銅箔生產的一大進步，也是電路板進步和升級的重要部分，瑞豐恒紫外激光器能夠參與到這一飛躍當中，是榮幸也是實力。