柔性FPC線路板,軟性PCB電路板,軟硬結(jié)合板制作  FPC的結(jié)構(gòu)  FPC有單面、雙面和多層板之分。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過金屬化實現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。   單面板有5層，雙面板有9層。 FPC主要由4部分組成：基板膠片（base film）、銅箔、保護(hù)膠片（Cover Film）、接著劑膠片、補強膠片 基板膠片：常用材料為PI（聚酰亞胺）。常見的厚度有1mil（0.0254mm）與1/2mil（0.0127mm）兩種。 銅箔（copper）：基本分成電解銅與壓延銅兩種（手機一般用壓延銅箔）。 厚度上常見的為0.7 mil（0.0178mm），1.4mil（0.0356mm）。 保護(hù)膠片：表面絕緣用。常用材料為PI（聚酰亞胺）。常見的厚度有1mil（0.0254mm）與1/2mil（0.0127mm）。 接著劑：厚度依客戶要求而決定，一般為0.5mil（0.0127mm）環(huán)氧樹脂熱固膠。  補強膠片：補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業(yè)。常見的厚度有5mil（0.127mm）與9mil（0.229mm）。  離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物。 補強材料：常用是PI（屏蔽層內(nèi)補強），F(xiàn)R4（屏蔽層內(nèi)補強），鋼片。  注：1mil=1/1000in=0.025mm。mil也稱為毫英寸，密耳(千分之一英寸)。1mm=40mil。  所以，每層單面板的厚度大概為：0.5mil保護(hù)膠片+0.5mil熱固膠+1/2oz銅箔+0.5mil熱固膠+0.5mil基板=2.7mil=0.0685mm。 FPC制作流程及工藝  FPC的基本制作流程如下圖A： 單面FPC工藝流程如下：  備料→化學(xué)清洗→貼膜→曝光→顯影→蝕刻→脫?！瘜W(xué)清洗→定位→層壓→烘烤→熱風(fēng)整平→加強板→外型。