產品簡介 TIF700L-HM系列熱傳導界面材料是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。-45~200℃溫度，低壓力環境可穩定工作，其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。 產品特性 良好的熱傳導率: 6.0W/mK 帶自粘而無需額外表面粘合劑。 高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境。 產品在-45~200℃溫度，低壓力環境可穩定工作 可提供多種厚度選擇。 產品應用 廣泛應用于散熱器底部或框架、機頂盒、電源與車用蓄電電池、充電樁、LED電視、LED燈具、RDRAM內存模塊、微型熱管散熱器、RDRAM內存模塊等產品中。 產品參數 TIF700L-HM 系列特性表 顏色 灰色 Visual 擊穿電壓（T=1mm以上） ＞5500 VAC ASTM D149 結構&成份 陶瓷填充硅橡膠   ********** 介電常數@1MHz 4.5 MHz ASTM D150 熱傳導率 6.0 W/mK ASTM D5470 體積電阻率 1.0X1012 Ohm-meter ASTM D257 GB-T32064 硬度 30 Shore 00 ASTM 2240 使用溫度范圍   -45 To 200 ℃ ********** 比重 3.3g/cc ASTM D297 總質量損失 (TML) 0.30% ASTM E595 厚度范圍     0.020"(0.5mm)-0.200"(5.0mm)  ASTM D374 防火等級 94-V0 UL E331100 產品包裝 標準厚度： 0.020" (0.5mm)、 0.200" (5.0mm) 如需不同厚度請與本公司聯系。 標準片料尺寸： 8" x 16"(203mm x 406mm) TIF?系列可模切成不同形狀提供。