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CO2雪花清洗系統(tǒng)目前經(jīng)常用于ITO玻璃表面處理的方法有：化學(xué)方法(酸或堿處理)和物理方法(機械拋光、熱處理、氧等離子體處理、氧輝光放電及臭氧環(huán)境紫外線處理等)。本文采用的是干冰顆粒噴射清洗技術(shù)。提出將此方法用于表面清潔。之后W.Gerristead等人對2英寸單晶硅基片進(jìn)行干冰顆粒噴射清洗，清洗前后硅片上的雜質(zhì)顆粒由538000／cm2減少到342／cm2，減少程度達(dá)99.9％；經(jīng)x光電子能譜(XPS)測量，清洗前后的基片表面上碳?xì)浠_物的含量降低了25％～30％。此外，干冰顆粒噴射清洗法用于金屬、陶瓷、光學(xué)器件、聚合體表面、CMOS圖像傳感器也取得了很好的清洗效果

清潔機構(gòu)

CO2雪花清洗系統(tǒng)二氧化碳雪花清洗可以溫和地處理表面。使用CO2噴雪進(jìn)行清潔是基于一個復(fù)雜的過程機制，包括溫度、噴雪和溶劑效應(yīng)。二氧化碳雪顆粒突然冷卻雜質(zhì)，導(dǎo)致這些雜質(zhì)與基質(zhì)分離。由于CO2顆粒的突然升華，產(chǎn)生了小的壓力波動。這些壓力波動會釋放表面上的微小雜質(zhì)，甚至是孔隙中的雜質(zhì)。通過沿表面噴砂，雜質(zhì)從表面去除并處理掉。由于有機物質(zhì)在CO2中的物理溶解性，可以實現(xiàn)的清洗，尤其是對油和油脂。壓縮空氣流有助于去除雜質(zhì)。

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電子元件在自動裝配機中被放置在印刷電路板上，并在隨后的工作步驟中被焊接。焊接過程產(chǎn)生的助焊劑作為殘留物留在印刷電路板上。這些殘留物在與空氣濕度接觸時形成，然后侵蝕并腐蝕電路板本身。因此，在組裝和包裝之前，將電路板上的殘留物完全清除。

焊接后多氯聯(lián)苯的清潔是通過碳?xì)浠衔锶軇┩瓿傻摹Ｈ秉c是印刷電路板之后干燥。清洗槽還不斷準(zhǔn)備、監(jiān)控和更換，因為它會被溶解的焊劑污染。此外，每個印刷電路板手動清理焊球，焊球在焊接過程中會燒入表面。由于漂洗廢水和勞動力成本，這個過程變得越來越不經(jīng)濟。主要優(yōu)勢是:

?CO2雪花清洗系統(tǒng)節(jié)省時間–無需干燥，電路板清洗后是干燥的，可以直接包裝。

?CO2雪花清洗系統(tǒng)環(huán)保的–不會產(chǎn)生有毒廢水。去除的殘留物在空氣過濾器中分離和處理。

?CO2雪花清洗系統(tǒng)選擇性–不必清潔整個印刷電路板，只需清潔含有助焊劑殘留物的一側(cè)

?CO2雪花清洗系統(tǒng)敏感性–焊劑殘留物被去除，不會影響印刷電路板結(jié)構(gòu)

通過CO2雪花清洗系統(tǒng)的噴雪工藝節(jié)省了時間，尤其是生產(chǎn)成本。此外，通過這種工藝可以穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量，這是歐洲客戶的一個重要論點。

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干冰噴射清洗法的優(yōu)點還在于作為工作介質(zhì)的二氧化碳在被清洗表面上會全部揮發(fā)。無殘留物質(zhì)，不僅能提高表面清潔度，而且符合USDA、FDA、EPA的安全環(huán)保要求。處理過程產(chǎn)生的二氧化碳?xì)怏w易于回收，可以避免對人體的侵害和環(huán)境污染。適應(yīng)工業(yè)清潔生產(chǎn)和環(huán)保的要求，目前干冰顆粒噴射清洗技術(shù)在模具清洗和工業(yè)清洗等行業(yè)逐漸被廣泛認(rèn)可和應(yīng)用。

CO2雪花清洗系統(tǒng)由于大多數(shù)有機污染物是憎水的，對于由同一種材料制成的清洗對象，通過比較其接觸角大小可以了解相應(yīng)的潔凈程度。接觸角越小表明受親油性污垢污染越輕，其表面潔凈度越高。由表1可以看出(其中，A組樣品為未經(jīng)清洗的，B組樣品為經(jīng)干冰顆粒噴射清洗處理的，C組樣品為經(jīng)浸泡式低頻超聲濕法處理的)，超聲波法清洗后和干冰噴射處理后的樣品表面接觸角比未清洗樣品的顯著減小，說明這兩種方法對清洗表面的有機污垢都很有效，而且干冰顆粒噴射法清洗的潔凈度比超聲波法清洗的更高。同時，清洗后的ITO表面能增大，說明干冰顆粒噴射法能有效提高ITO表面的親水性，改善ITO表面的濕潤性能。

CO2雪花清洗系統(tǒng) 迪史潔干冰雪花清洗已在航空航天、汽車電子、醫(yī)療和其他行業(yè)得到應(yīng)用。當(dāng)使用迪史潔干冰雪花時，你會想把安全措施放在適當(dāng)?shù)奈恢谩?/p>

迪史潔干冰雪花清洗去除的一些污染物包括制造殘留物、灰塵、指紋、脫模劑、水印和其他輕質(zhì)油，所有這些都會影響油漆質(zhì)量。

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