Sil-Pad 800可供規格： 厚度(Thickness)：                                0.13mm 片材(Sheet)：                                    12”×12”(304.8 mm *304.8 mm) 卷材(Roll)：                                     12”×250’(304.8 mm *76.2 m)   導熱系數(Thermal Conductivity)：                  1.6W/m-k   基材(Reinfrcement Carrier)：                      玻璃纖維 膠面(Glue)：                                     單面帶壓敏膠/不背膠 顏色(Color)：                                    金色 包裝(Pack)：                               卷材產品為美國原裝進口包裝，片材散料為我司專用包裝。 抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:       1700 持續使用溫度（Continous Use Temp）：                -60°~180°   Sil-Pad 800應用材料特性： 材料表面平滑而且高服貼性，且厚度很薄，可滿足客戶對材料厚度的要求。導熱系數較高，達到了1.6W 高性價比，材料導熱系數以及絕緣性能都是水平。 電氣絕緣   Sil-Pad 800材料說明： Sil-Pad 800應用于需要高導熱性能和電氣絕緣的場合，特別適合于采取低緊固壓力的元件固定方式。 具有平滑而且高服貼性的表面，而且導熱系數較高，這些特征使得在低壓力下界面的熱阻減到非常小。 低緊固壓力的應用包括用固定的分散半導體元器件（TO-220.TO-247.TO-218）,固定安裝迅速但施加在半導體上的壓力有限，Sil-Pad 800的平滑表面紋路將界面熱阻減至非常小，從而得到非常大的熱性能。   Sil-Pad 800典型應用： 電源、汽車電子、功率半導體、馬達控制、電子類產品