Hi-Flow 300P可供規(guī)格： 厚度：                           0.102mm  0.11mm  0.127mm 片材：                           279.4 mm*304.8 mm 卷材：                           279.4mm*76.2 m 持續(xù)使用溫度：                   150° 導(dǎo)熱系數(shù)：                       1.6W/m-K 熱阻：                           0.13C-in2/W(25psi) 背膠：                           單面帶壓敏膠/不帶膠 顏色：                           綠色   Hi-Flow 300P應(yīng)用材料特性： Hi-Flow 300P已被市場認(rèn)可了的聚酰亞胺基材，絕緣性能，抗切割性能   Hi-Flow 300P材料說明： 在CPU或功率元器件和散熱器之間作為導(dǎo)熱界面，Hi-Flow相變化材料是導(dǎo)熱膏很好的替代物。材料在特定的相變化溫度下從固態(tài)變成液態(tài)，可以來確保總的界面潤濕，無溢出。與導(dǎo)熱膏比較，它無臟污，污染和麻煩。   Hi-Flow 300P典型應(yīng)用： 彈片/扣具安裝 獨(dú)立的功率半導(dǎo)體和模塊   Hi-Flow 300P技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析： 和其他品牌同類產(chǎn)品相比較，Hi-Flow 300P在擊穿電壓和導(dǎo)熱性能上更勝一籌。該產(chǎn)品提供易撕離型紙，在大規(guī)模的人工裝配中特別便利。