上海斯米克HL302銀焊條 斯米克25%銀焊條 相當國標BAg25CuZn   相當AWS 飛機牌BAg-37  熔點：745-775℃     用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL302說明：HL302是含銀25%的銀基釬料，熔點稍高，但比HL301低，漫流性好，釬縫較光潔。  HL302用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。 HL302釬料成分（質(zhì)量分數(shù)）                斯米克HL302銀焊條BAg25CuZn               （%） Ag Cu Zn 24.0~26.0 39.0~41.0 33.0~37.0  HL302釬料熔化溫度                                            （℃） 固相線 液相線 700 790  HL302直條釬料直徑（長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。  HL302注意事項： 1、釬焊前嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物； 2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。