飛機(jī)牌BAg-5熔點(diǎn)：660-725℃ 用途：釬焊銅及銅合金及不銹鋼等HL303說明：HL303是含銀45%的銀基釬料，熔點(diǎn)較低，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，釬縫表面光潔，接頭強(qiáng)度高和耐沖擊載荷性能好。  HL303用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。  HL303釬料成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）                               （%） Ag Cu Zn 44.0~46.0 29.0~31.0 23.0~27.0  HL303釬料熔化溫度                                            （℃） 固相線 液相線 665 745  HL303釬料力學(xué)性能（值例供參考） 釬料強(qiáng)度/ MPa 母材 Rm/MPa τm/MPa 386 純（紫）銅 181 177 H62黃銅 325 215 碳鋼 395 198  HL303直條釬料直徑（供應(yīng)長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。  HL303注意事項(xiàng)：