斯米克HS211銅焊絲斯米克HS211硅青銅焊絲 上海斯米克飛機牌硅青銅(C65600)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)： 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)： GB/T9460: HSCuSi AWS A5.7: ERCuSi-A DIN 1733 : SG-CuSi3 成分區(qū)域標(biāo)準(zhǔn)（%） 牌號 銅 鋁 硅 鋅 錳 磷 鉛 錫 鐵 其他 HSCuSi 余量 ≤0.01 2.8-4.0 ≤1.5 ≤1.5   ≤0.20 ≤1.1 ≤0.5 ≤0.50 SG-CuSi3 余量 ≤0.01 2.8-4.0 ≤0.2 0.5-1.5 ≤0.02 ≤0.02 ≤0.2 ≤0.3 ≤0.4 ERCuSi-A 余量 ≤0.01 2.8-4.0 ≤1.0 ≤1.5   ≤0.02 ≤1.0 ≤0.50 ≤0.50 應(yīng)用描述：對銅鋅合金和低銅合金的接合焊和加層焊。且低合金鋼、非合金鋼和鑄鐵的加層焊具有優(yōu)良的耐磨性，適用于鍍鋅板MIG焊接。建議用于大面積的TIG焊接時需預(yù)熱；在鋼的多層焊接時，使用脈沖電弧焊。 熔敷金屬物理性能 導(dǎo) 電 率 3.5-4.0 S· m/mm2 密 度 8.5㎏/dm3 固 相 線 910 ℃ 液相線 1025 ℃