晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓 晶圓減薄后撕膜機STK-5020規格參數： 晶圓尺寸：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 撕膠膜種類：撕膜膠帶；                    寬度：38~100 毫米；                    長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調節； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃； 裝卸方式：晶圓手動放置與取出； 防靜電控制：內置防靜電離子發生器； 控制單元：基于 PLC 控制，并配有 5.7”觸摸屏； 體積：660 毫米(寬)x1170 毫米(深)x870 毫米(含燈塔高)；  凈重：75 公斤； 了解更多撕膜機：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/ 晶圓減薄后撕膜機（半自動）STK-5020相關產品： 衡鵬供應 半自動LED UV照射機                      STK-1020/STK-1050 半自動晶圓減薄后撕膜機                 STK-520  半自動晶圓撕膜機                    STK-5050  手動晶圓切割貼膜機                       STK-710 半自動晶圓切割貼膜機                    STK-720 半自動晶圓切割膜貼膜機                 STK-750  半自動晶圓切割貼膜機                    STK-7020 半自動基板切割貼膜機                    STK-7021 半自動晶圓切割膜貼膜機                 STK-7050  Fully Automatic Wafer Mounter    STK-7200V  半自動晶圓減薄前貼膜機                 STK-620/STK-6020 半自動晶圓減薄貼膜機              STK-650/STK-6050