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TDK的電感器分為積層工藝、繞組工藝以及薄膜工藝三種。

通過獨有的多層電路板工藝技術實現高電感化、High Q化、進一步小型化的積層工藝。通過使用High-μ鐵氧體微粒子的高効閉合磁路結構降低Rdc值，實現低耗電量的繞組工藝。通過精密圖案形成與金屬磁性材料的組合，實現小型低背以及高特性產品的薄膜工藝。

TDK的電感器產品種類豐富，能夠選擇適用于高頻電路、信號電路、電源電路等用途以及滿足要求特性的產品。此外，車載專用的產品也一應俱全。

TDK是一個的電子工業品牌，一直在電子原材料及元器件上占有領導地位。TDK的創始人加藤與五郎和武井武兩位博士在東京發明了鐵氧體后，于1935年創辦了東京電氣化學工業株式會社(Tokyo Denkikagaku Kogyo K.K)，這個名字的前身是東京工業大學電化學系，加藤與五郎博士和武井武博士，在該大學電化學系授課。1983年，該名字正式更名為如今的TDK株式會社，取的是原名稱Tokyo（東京） Denki（電氣） Kagaku（化學）的首字母，開始從事該磁性材料的商業開發和運營。

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