倒裝芯片底部填充底部填充膠
所在地:廣東省深圳市
聯系人:溫國健
價格:10
品牌:赫邦HEBON
發布時間:2021-03-11
【產品詳情】倒裝芯片底部填充底部填充膠
查看該公司全部產品>>底部填充劑被廣泛應用于以下裝置:ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片組、圖形芯片、數據處理器和微處理器。可以滿足因低K值材料應用而對底部填充劑提出的低變形、細間距、高可靠性和高附著力的要求。產品特點:快速流動,快速固化,有較長的工作壽命。 產品型號 2002B 2002 顏色外觀 黑色 半透明色 粘 度(25℃ Bnookfeild),cps 1000 1000 硬度Shore 75±2 D 75±2 D 固化條件 120℃×5分鐘 120℃×5分鐘 比 重(25℃,g/ cm3) 1.12 1.12 使用時間 @25℃ , days 2 2 應用行業 BGA芯片填充 芯片填充
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