倒裝芯片底部填充底部填充膠
所在地：廣東省深圳市
聯系人：溫國健
價格：10
品牌：赫邦HEBON
發布時間：2021-03-11
【產品詳情】倒裝芯片底部填充底部填充膠
查看該公司全部產品>>底部填充劑被廣泛應用于以下裝置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片組、圖形芯片、數據處理器和微處理器。可以滿足因低K值材料應用而對底部填充劑提出的低變形、細間距、高可靠性和高附著力的要求。產品特點：快速流動，快速固化，有較長的工作壽命。 產品型號 2002B 2002 顏色外觀 黑色 半透明色 粘 度（25℃ Bnookfeild）,cps 1000 1000 硬度Shore 75±2 D 75±2 D 固化條件 120℃×5分鐘 120℃×5分鐘 比 重（25℃，g/ cm3） 1.12 1.12 使用時間 @25℃ , days 2 2 應用行業 BGA芯片填充 芯片填充
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