5021 是一款單組份低溫快速熱固化的環氧結構膠，具有優異的剪切強度和耐濕 熱性，尤其適用于粘接熱敏感性元器件 

廣泛應用于記憶卡、CCD/CMOS、LED 透鏡、微型耳麥、揚聲器等器件 

顏色外觀 淡黃色膠體 目測 

粘度@25℃ 25000cps Brookfield DV-3 

密度@25℃ 1.3g/ml ISO 1183 

標準包裝 

罐裝(小) 30ml/40g 

膠管 50ml/65g 

特別聲明 

性能數據僅供使用時參考，并不能完全保證于某個特定環境時能達到的全部 

數據，敬請使用時以實測數據為準。 

本文所包含的數據僅為惠創科技提供的可靠信息，對惠創科技可控范圍外的 

其它使用方法所導致的結果，惠創科技不承擔所有相關責任。決定使用哪種 

適合用戶的生產方法，并采取適當的預防措施以確保在使用本產品過程中的 

用戶財產及人員的安全，以上皆是用戶的責任。 

綜上所述，惠創公司否認對任何明示或默認的保證，包括對商品可銷性，對 

特殊用途的產品適用性，以及因使用惠創公司產品而引起的銷售情況的保 

證。對任何間接或附帶損失，包括盈利損失，惠創公司不承擔責任。 

本文所討論的多種加工方法或組成成分不得被視為侵犯任何專利權的導因， 

惠創公司的專利可能包括任何這些加工方法或組成成分。我們建議每一個潛 

在用戶在每次使用前都實際測試產品應用，本文數據僅供參考。 

產品特點 

基體穩定性高，滿足熱循環條件下的長期使用要求 高粘接強度（特別適用于

金屬、陶瓷、玻璃、塑料、木材、石材等不同材料間 的粘接） 固化放熱量少，收縮率低，滿足精密器件的工藝要求 有極好的耐水性以及耐酸堿性 

熱膨脹系數 

低于 Tg ISO 11359-2, K-1 64X10-6 

高于 Tg 220X10-6 

玻璃轉換溫度 80 ISO 11359-2 

剪切強度 

鋼(磨砂面,8min 固化) 8.4MPa ISO 4587 

邵氏硬度 73 ISO 868, Durometer D 

電磁兼容性高，提高產品安規等級 非溶劑型環氧體系，無揮發，符合歐盟環保認證標準（RoHS, REACH） 

工作溫度 -40°C 至 100°C 

長期 體積電阻 ≥4.8X109?.cm IEC 60093 

耐壓強度 

4000V/1mm 

500V/0.1mm 

使用成本低，性價比高 操作簡便適用性強，適用于自動點膠、鋼網印刷、手工涂抹等工藝 材料基體相容性好，室溫下可長期儲存 

操作說明 

使用前確保元器件涂覆位置的清潔，保證表面無灰塵、油污、鹽類、助焊劑及 其它污染物，防止影響其粘接性能 使用前請認真閱讀本說明書或材料安全數據手冊(MSDS)所包含的相關安全和 健康信息，以確保安全使用 

固化條件 

30 分鐘 @ 60°C 

15 分鐘 @ 80°C 

操作時間 

72 小時 @ 25°C 

使用前請先解凍至室溫，可使用風扇加速解凍，但不可以加熱 從冰柜中取出膠管時，請不要手握膠管，請從膠管尾塞處拿取 解凍時膠管要直立，不要橫躺 解凍后一次用完，避免反復多次解凍 

公司信息 

惠創公司創立于 2004 年，是一家專業生產工業粘合劑、功能涂料及生物材料 的創新型企業，總部位于澳大利亞悉尼，在上海、嘉興、湘潭、深圳、東莞等 地設有研發及應用實驗室 

惠創致力于為消費電子、智能設備、顯示觸控、網絡及光通訊、集成電路、汽 車電子、新能源、生物醫療、航天航空及電子電氣等行業提供性能的環保 材料及系統解決方案 

更多信息請關注 www.silanex.com 

儲存條件 

密封避光 @ ＜-20°C 6 個月 

產品應被儲存在密封避光且溫度受控的條件下 儲存條件也被清楚的標識在產品標簽上 

由于儲存溫度高于-20℃而引起的產品失效，惠創公司并不承擔由此造成任何 

損失的賠償責任