1.阿爾法無鉛錫膏 OM338PT是一款適用精密器件、完全不含鹵素、在線可針測性的無鉛焊膏.阿爾法無鉛錫膏 OM338PT 是一款無鉛、免清洗焊膏，適用于各種應用場合。

 2.出色的回流工藝窗口使其可以很好地在 CuOSP 板上完成焊接，于各種尺寸的焊點上均有良好的熔合。其優良的性能包括防止不規則錫珠的形成和防 MCSB 錫珠性能。 

二.特點與優點

1.較好的無鉛回流焊接良率，對細至 0.225mm(0.011”) 并采用 0.100mm(4mil) 厚度網板的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。

2.優良的印刷性能，對所有的板片設計均可提供高度穩定一致的印刷性能。

3.印刷速度可達 150mm/sec (6” /sec)，促使快速印刷周期，產量高。

4.寬闊的回流溫度曲線窗口，對各種板片/元件的表面處理均有良好的可焊性。

5,回流焊接后，具有 的焊點和殘留物外觀。

6.減少不規則錫珠數量，使返工減至很少并提高**良率。

7.對單/雙回流均有**的針測良率。

8.符合 IPC 7095 空洞性能類別，達到 IPC 第 3 等級的標準。

9.的可靠性，不含鹵化物。

10.兼容氮氣或空氣回流。

三.產品信息

1.合金： SAC305, SAC357, SAC387, SAC396, SAC405，SACX PlusTM 0307 SMT, SACX PlusTM 0807 SMTe1 合金 JESD97 分類

2.錫粉尺寸： 3 號粉、 4 號粉及 4.5 號粉

3.殘留物： 大約 5%(w/w)

4.包裝尺寸： 500g 罐裝、10cc 和 30cc 針筒裝

5.助焊膏OM-338-PT 助焊膏相應提供 10cc 或 30cc 針筒裝供維修使用

6.無鉛： 符合 RoHS 指令 2011/65/EU

四.安全

1.阿爾法無鉛錫膏 OM338PT 助焊劑系統不屬于有毒類產品。 在一般的回流過程中會產生少量反應和分解氣體，這些氣體應從工作區域完全排出。其他安全信息參考相關的 SDS。

2.阿爾法無鉛錫膏 OM338PT 冷藏， 溫度控制在 1-10°C (34-50°F)之間。 阿爾法無鉛錫膏 OM338PT 開封使用前其溫度需要回升至室溫(參考第 3 頁的工藝指南)。這可以防止水汽在焊膏中形成。

五.應用

專為標準間距和細間距網板印刷而設計， 使用 0.100mm至 0.150mm之間的網板厚度， 印刷速度在25mm/sec和 150mm/sec之間。根據不同的印刷速度， 壓力設為 0.18-0.27kg/cm (1.0-1.5Ibs/inch)。印刷速度越快，所需的壓力越大。寬闊的回流工藝窗口提供了高焊接良率、良好的外觀以及將返工減到很少。

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