Amsemi_Atw200全自動晶圓貼膜機 ——Atw200 Fully Automatic Wafer Taper Amsemi_Atw200全自動晶圓貼膜機特點： · 的ESD滾柱滾邊 ·全自動膠帶供應和安裝 ·帶有真空叉的多鏈接晶圓搬運機器人的構成 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準用光纖傳感器 ·ESD接觸式晶片吸盤加熱裝置，用于處理各種晶片（可選） ·晶圓盒的裝入&卸載 ·15英寸觸摸屏LCD控制標準工業PC ·全鋁型材框架 ·內置離子風機，用于ESD保護 ·下部張力控制技術 Atw200全自動晶圓貼膜機規格： 晶圓直徑：4”&5”,6”&8” 晶圓厚度：300~725um 尺寸：1300mm(W)×1500mm(D)×1750mm(H) 重量：約600Kg Amsemi_Atw200全自動晶圓貼膜機相關產品： 衡鵬供應 AMSEMI全自動晶圓真空切割貼膜機     AFM-200 AMSEMI半自動晶圓預切割貼膜機        AMSEMI半自動晶圓減薄前貼膜機       ATW-08/ATW-12 AMSEMI半自動晶圓減薄后撕膜機       ADW-08 plus/ADW-08 AMSEMI半自動基板切割貼膜機         AMS-12  AMSEMI半自動晶圓預切割貼膜機       AMW-08 AT   AMSEMI半自動晶圓切割貼膜機         AMW-08/AMW-12 AMSEMI全自動晶圓識別/條碼打印機    SWR390 AMSEMI全自動晶圓貼膜機             AMW200Pro/ATW300 AMSEMI雙工位接收耦合機 AMSEMI全自動多路COB耦合機 AMSEMI單收單發COB耦合機 AMSEMI單工位發射耦合機 AMSEMI TOSA四通道透鏡耦合機 AMSEMI多路COB耦合機