技術參數 光纖對準方式 包層對準 適用光纖類型 SMF(G.652),  MMF(G.651),  DSF(G.653),  NZDSF(G.655),  BIF(G.657) 光纖芯數 單芯, 2, 4, 5, 6, 8, 10, 12 包層直徑 125um 涂覆層直徑 單芯：160um～3mm，帶狀：250～400um 光纖切割長度 10～13mm 熔接 / 加熱模式 100個熔接模式和30個加熱模式 熔接損耗 0.05dB (SM), 0.02dB(MM), 0.08dB(DSF), 0.08dB(NZDS)  熔接/加熱時間 使用SM FAST熔接模式11秒 / 加熱標準FP-04(T)熱縮管18秒 熔接結果存儲 2000個新記錄，100個熔接圖像 光纖觀察方式和放大倍數 兩軸觀測的4.73英寸液晶顯示器 X/Y單獨顯示或同時顯示，放大35～90倍 拉力試驗 1.96～2.25N 對應熱縮管 60mm,40mm和藤倉系列微型套管 滿電狀態下熔接加熱次數 使用BTR-09電池可以維持120次的熔接加熱循環（4000mAh大容量鋰電池） 電極棒壽命 熔接1500芯以上 通信接口 Mini-USB用于PC連接 無線連接 無線連接標準：Bluetooth4.1，OS: Android5.0及以上、ios8.0或以上（iPhone6以上） 尺寸 / 重量 146W x 159D x 150H (mm) / 2.5kg (包括電池) 操作條件 海拔：0～3,660m高于海平面，風速：15m/s 溫度：-10～+50℃，濕度：0～95%RH 三防性能 防震：76cm高度六方向的自由墜落 防雨：降水量10mm/h的情況下淋10分鐘，IPX2標準 防塵：暴露于灰塵中（0.1~500um直徑的硅酸鋁顆粒），IP5X標準