無氧固化爐 厭氧烘箱 無氧烘烤設(shè)備 真萍科技 用途介紹：無氧烤箱應(yīng)用于航空、航天、石油、化工、軍事、船舶、電子、通訊等科研及生產(chǎn)單位，主要作BPO膠/PI膠/BCB膠固化，模壓固烤、IC（晶圓、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指紋識別）、FPD、高精密電子元件、電子陶瓷材料無塵烘干，電工產(chǎn)品、材料、零備件等的高溫潔凈和無氧環(huán)境中干燥和老化試驗(yàn)。 1、技術(shù)指標(biāo)與基本配置： 1.1使用溫度：RT～260℃，溫度上限：300℃； 1.2爐膛腔數(shù):2個(gè),上下布置； 1.3爐膛材料：SUS304鏡面不銹鋼；加熱元件：不銹鋼加熱器；熱偶：K分度 1.4空爐升溫時(shí)間：1h； 1.5空爐降溫時(shí)間：260℃--80℃； 降溫時(shí)間1-2小時(shí)(采用風(fēng)冷)； 1.6溫度和氧含量記錄:進(jìn)口無紙記錄儀； 2、氧含量（配氧分析儀）： 2.1高溫狀態(tài)氧含量：≤ 10ppm +氣源氧含量;低溫狀態(tài)氧含量：≤ 20ppm +氣源氧含量 2.2控溫穩(wěn)定度：±1℃； 2.3溫度均勻度：±2%℃（260℃平臺）； 真萍科技是專業(yè)的從事熱處理設(shè)備、烘烤制程設(shè)備、環(huán)境與可靠性試驗(yàn)設(shè)備、半導(dǎo)體黃光區(qū)專用設(shè)備，儲存專業(yè)設(shè)備等產(chǎn)品專業(yè)供應(yīng)商，由一批多年從事熱工、真空,結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體等行業(yè)的專業(yè)工程技術(shù)人員為核心，具有設(shè)計(jì)、制造、銷售及售后服務(wù)能力的綜合性企業(yè)。