陶瓷手機后飾件激光小孔加工 公司激光加工設(shè)備針對各種材質(zhì)：玻璃、陶瓷、藍寶石及各種脆硬材料、金屬及合金、半導(dǎo)體、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。 本設(shè)備針對藍寶石、陶瓷、硅、金屬等材料，利用光纖激光器實現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。 陶瓷激光切割機的行業(yè)應(yīng)用： 1、陶瓷手機背板外形切割 &聽筒音孔鉆孔。 2、LED&汽車電路陶瓷基板劃片、切割、鉆孔。 3、精密金屬結(jié)構(gòu)件外形切割、鉆孔。 4、鐘表齒輪&眼鏡外框精密外形切割。 陶瓷激光切割機配置高功率激光器，對厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進行切割鉆孔，孔徑可達≥100μm。 陶瓷激光切割機采用進口直線電機運動平臺，有效行程為250mm×350mm，重復(fù)精度為1μm，位置精度≤±2μm。 陶瓷激光切割頭Z軸動態(tài)調(diào)焦自動補償及吹氣冷卻功能。 陶瓷激光切割設(shè)備擁有CCD視覺自動抓靶定位，支持多種視覺定位特征。 氧化鋁陶瓷主要應(yīng)用范圍：集成電路板、高頻絕緣材料分類  電子行業(yè)                           陶瓷過濾網(wǎng)等 梁經(jīng)理