氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷激光切割劃線 陶瓷激光切割設(shè)備針對藍(lán)寶石、陶瓷、硅、金屬等材料，利用光纖激光器實(shí)現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。 陶瓷激光切割設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域：適用于藍(lán)寶石手機(jī)面板及鏡頭蓋、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。 行業(yè)應(yīng)用： 1、陶瓷手機(jī)背板外形切割 &聽筒音孔鉆孔。 2、LED&汽車電路陶瓷基板劃片、切割、鉆孔。 3、精密金屬結(jié)構(gòu)件外形切割、鉆孔。 4、鐘表齒輪&眼鏡外框精密外形切割。  氧化鋁陶瓷主要應(yīng)用范圍：集成電路板、高頻絕緣材料分類  電子行業(yè) 氧化鋁陶瓷的特點(diǎn)：穩(wěn)定性好、易清洗、陶瓷管美觀、陶瓷管抗擊耐劃、防靜電 公司所涉及的激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務(wù)外包等。立志于成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的領(lǐng)跑者，為客戶提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解決方案。 梁經(jīng)理