TJ科研硅片劃片單晶硅盲孔盲槽加工二氧化硅激光鉆孔

時(shí)間：2023-11-24 11:42:47 來源： 點(diǎn)擊量：861

TJ科研硅片劃片單晶硅盲孔盲槽加工二氧化硅激光鉆孔 硅片的分類： 硅片規(guī)格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長方法：?jiǎn)尉Ч杵⒍嗑Ч杵粨诫s類型：N型、P型等參量和用途來劃分種類。 硅片激光切割設(shè)備的特點(diǎn)： ·高配置：采用進(jìn)口光纖激光器，光束質(zhì)量更好（標(biāo)準(zhǔn)基模）、切縫更細(xì)（30μm）、邊緣更平整光滑。 ·免維護(hù)：整機(jī)采用國際標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì)，真正免維護(hù)、不間斷連續(xù)運(yùn)行、無消耗性易損件更換。 ·操作方便：設(shè)備集成風(fēng)冷設(shè)置，設(shè)備體積更小，操作更簡(jiǎn)單。 ·專用控制軟件：專為激光劃片機(jī)而設(shè)計(jì)的控制軟件，操作簡(jiǎn)單，能實(shí)時(shí)顯示劃片路徑。 ·工作效率高：T型臺(tái)雙工位交替運(yùn)行，提高工作效率。 硅片加工的具體加工內(nèi)容 承接0.05mm-2mm各種激光切割、開孔鉆孔、劃線、開槽、異形切割、盲孔盲槽定制。 應(yīng)用及市場(chǎng) 太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、異形加工，微小孔，打孔加工）。 華諾激光梁工竭誠為您服務(wù)！