TJ科研硅片劃片單晶硅盲孔盲槽加工二氧化硅激光鉆孔
時間:2023-11-24 11:42:47 來源: 點擊量:816
TJ科研硅片劃片單晶硅盲孔盲槽加工二氧化硅激光鉆孔 硅片的分類: 硅片規格有多種分類方法,可以按照硅片直徑:4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸;單晶生長方法:單晶硅片、多晶硅片;摻雜類型:N型、P型等參量和用途來劃分種類。 硅片激光切割設備的特點: ·高配置:采用進口光纖激光器,光束質量更好(標準基模)、切縫更細(30μm)、邊緣更平整光滑。 ·免維護:整機采用國際標準模塊化設計,真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換。 ·操作方便:設備集成風冷設置,設備體積更小,操作更簡單。 ·專用控制軟件:專為激光劃片機而設計的控制軟件,操作簡單,能實時顯示劃片路徑。 ·工作效率高:T型臺雙工位交替運行,提高工作效率。 硅片加工的具體加工內容 承接0.05mm-2mm各種激光切割、開孔鉆孔、劃線、開槽、異形切割、盲孔盲槽定制。 應用及市場 太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片(切割、異形加工,微小孔,打孔加工)。 華諾激光梁工竭誠為您服務!
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