開(kāi)關(guān)電源之PCB板過(guò)波峰焊出現(xiàn)缺陷問(wèn)題的原因與解決方法

時(shí)間：2020-12-23 11:32:34 來(lái)源： 點(diǎn)擊量：512

讓咱們來(lái)理解一下，表單的呈現(xiàn)是哪些起因構(gòu)成的。波峰焊是讓開(kāi)關(guān)電源之插件板的焊接面間接與低溫液態(tài)錫接觸抵達(dá)焊接目的，其低溫液態(tài)錫堅(jiān)持一個(gè)斜面，并由特別設(shè)施使液態(tài)錫構(gòu)成一道道相似波濤的景象，所以叫“波峰焊”，其首要材料是焊錫條。 ①開(kāi)關(guān)電源之PCB布局不正當(dāng)，焊盤(pán)距離過(guò)窄。②插裝元器件引腳不規(guī)定或插裝傾斜，焊接前引腳之間現(xiàn)已湊近或現(xiàn)已碰上。 處理方法有： 第三根據(jù)開(kāi)關(guān)電源之PCB規(guī)范、板層、元器件多少、有無(wú)貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90～130℃。 罕見(jiàn)PCB焊盤(pán)過(guò)波峰焊時(shí)呈現(xiàn)缺陷表單有以下幾點(diǎn)： （2）開(kāi)關(guān)電源之PCB變形。個(gè)別產(chǎn)生在大規(guī)范PCB上，因?yàn)榇笠?guī)范PCB品質(zhì)大或因?yàn)樵骷M織不平均構(gòu)成品質(zhì)不均衡。這需求開(kāi)關(guān)電源之PCB布局時(shí)盡量使元器件分布平均，在大規(guī)范PCB中心布局工藝邊。 （4）其余隱性缺陷。焊點(diǎn)晶粒大小、焊點(diǎn)外部應(yīng)力、焊點(diǎn)外部裂紋、焊點(diǎn)發(fā)脆、焊點(diǎn)強(qiáng)度差等，需求X光、焊點(diǎn)困倦實(shí)驗(yàn)等檢測(cè)。這些缺陷首要與焊接材料、開(kāi)關(guān)電源之PCB焊盤(pán)的附著力、元器件焊端或引腳的可焊性及溫度曲線等因素?zé)o關(guān)。