LED上下游企業(yè)陷激烈競爭格局

時間：2015-05-22 23:31:56 來源：中國照明網(wǎng) 點擊量：358

　　即將過去的2014年，被眾多發(fā)光二極管(LED)業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為是“LED照明元年”。盡管整個LED行業(yè)總產(chǎn)值較2013年有望增長三成，但市場競爭加劇，不斷有企業(yè)跑路、倒閉，行業(yè)洗牌正如火如荼地進行。

　　據(jù)高工LED產(chǎn)業(yè)研究所(GLII)預(yù)測，2014年中國LED行業(yè)總產(chǎn)值規(guī)模將達(dá)到3445億元，同比增長31%。其中，LED上游外延芯片、中游封裝、下游應(yīng)用產(chǎn)值分別為120億元、568億元、2757億元，同比分別增長43%、20%、32%。在日前舉辦的高工LED產(chǎn)業(yè)峰會上，高工LED總裁張小飛斷言，未來三年將是LED行業(yè)發(fā)展的“黃金時代”，未來五到十年將具有上千億的市場容量，而隨著兼并融合的進一步進行，“寡頭型”企業(yè)即將出現(xiàn)。

　　然而，理想很豐滿，現(xiàn)實卻很骨感。有業(yè)界人士坦言，從當(dāng)前整個行業(yè)的現(xiàn)狀來看，過去幾年被賦予“高精尖”概念的新一代照明產(chǎn)業(yè)已經(jīng)淪為一片紅海，激烈的市場競爭充斥在產(chǎn)業(yè)鏈上下各個環(huán)節(jié)。

　　“雖然近兩年持續(xù)低迷的產(chǎn)能利用率近乎飽滿，但仍滿足不了需求。”華燦光電[1.88% 資金 研報]副總裁邊迪斐認(rèn)為，自今年上半年以來，下游應(yīng)用市場出貨量大增，國內(nèi)LED芯片性能也在逐步提高，中游封裝企業(yè)對國產(chǎn)芯片的需求高漲。正是由于這些條件，芯片企業(yè)迎來了又一個春天。但盡管如此，LED芯片產(chǎn)業(yè)在過去幾年持續(xù)低迷的陰影仍在，能迎接“產(chǎn)業(yè)春天”的僅有少數(shù)幸運兒。

　　在此次LED產(chǎn)業(yè)峰會上，一位不愿意具名的業(yè)內(nèi)人士就告訴記者，由于芯片企業(yè)在當(dāng)年投入巨大，且又產(chǎn)生了巨虧，投資界信心大受影響，如今上游企業(yè)很難再融資。“有的企業(yè)已經(jīng)瀕臨倒閉，這些企業(yè)當(dāng)年巨資從國外引進的設(shè)備如今已經(jīng)落伍兩三代了，即便打兩三折賣掉都很少有人愿意接盤。”該人士稱。

　　而在行業(yè)中游，封裝企業(yè)一方面仍處于價格競爭的困境，另一方面還面臨著新技術(shù)革命的危機。“我覺得用無封裝風(fēng)暴來形容新技術(shù)出現(xiàn)比較恰當(dāng)。”晶科電子總裁肖國偉認(rèn)為，集合芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的倒裝工藝的出現(xiàn)，無疑會蠶食傳統(tǒng)封裝企業(yè)的市場空間。

　　據(jù)介紹，目前，主流的封裝工藝有三種，其中正裝LED工藝較為成熟，且成本低，但缺點是散熱不好，有斷線的風(fēng)險。垂直LED工藝雖然能做到低電壓、良好散熱性，但工藝較為復(fù)雜，并且良率低，同時模組化應(yīng)用受限。倒裝LED工藝由于無斷線風(fēng)險、能夠承受大電流、易于模組集成化，且能夠做到熒光粉均勻涂覆。

　　不過，Philips Lumileds亞洲區(qū)市場總監(jiān)周學(xué)軍認(rèn)為，新技術(shù)不能馬上替代傳統(tǒng)技術(shù)，多元化的產(chǎn)業(yè)鏈需求使封裝企業(yè)已經(jīng)無法依靠單體滿足市場上所有的訂單，競爭加劇要求封裝企業(yè)不斷尋求多元的細(xì)分領(lǐng)域。

　　業(yè)界人士反映，今年以來，下游LED照明產(chǎn)品的價格下滑得非常快，照明產(chǎn)品已經(jīng)進入了一個非常成熟的狀態(tài)。陽光照明[-0.11% 資金 研報]總經(jīng)理官勇認(rèn)為，在成本以及市場競爭的壓力之下，所有照明企業(yè)在規(guī)模優(yōu)勢以及渠道優(yōu)勢上，都面臨重新洗牌的壓力。

　　實際上，LED照明企業(yè)在過去一兩年內(nèi)已經(jīng)大規(guī)模鋪設(shè)渠道商。例如，擬上市公司木林森在全國幾乎每一個省都召開招商大會。“上次我參加會議是2500個經(jīng)銷商一起到廣州開會的。”一位熟知木林森的業(yè)內(nèi)人士表示，“如果明年這家公司還上不了市，我估計這種大規(guī)模鋪設(shè)經(jīng)銷商的戰(zhàn)術(shù)就會持續(xù)不下去了。”